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                  PCB線路板鍍銅在電子印刷電路板中的應用

                  作者:廣州貽順化工 日期:2013/9/9 8:48:18 人氣:
                  導讀:Q/YS.118(貽順牌)PCB線路板鍍銅具有高速沉銅,穩定性高,工作溫度和溶液濃度適用范圍較寬,銅層致密,有極佳的結合力,鍍層是光亮紫銅色等特點。1,鍍液具有優良的均鍍能力和覆蓋能力,厚度分布均勻。2,鍍層平整,致密,均勻。3,銅鍍層的延展性優良,導電性,熱沖擊性能良好。4,光…

                  PCB線路板鍍銅用于印刷線路板孔金屬化學鍍銅,是專為PCB獲得均一,光亮銅沉積層而設計。它具有優良的均鍍能力和深鍍能力,鍍層的應力小,延展性好,適合用于印刷電路板酸性鍍銅。印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質,在操作過程中根據生產量應及時分析化驗,及時補充,保持溶液的穩定性。

                  Q/YS.118(貽順牌)PCB線路板鍍銅具有以下特點:

                  具有高速沉銅,穩定性高,工作溫度和溶液濃度適用范圍較寬,銅層致密,有極佳的結合力,鍍層是光亮紫銅色等特點。

                  1,鍍液具有優良的均鍍能力和覆蓋能力,厚度分布均勻。

                  2,鍍層平整,致密,均勻。

                  3,銅鍍層的延展性優良,導電性,熱沖擊性能良好。

                  4,光亮劑穩定,耐溫性好,分解產物少,活性碳處理的周期長。


                  【產品指標】

                  1,高速沉銅劑A劑:比重1.10~1.12,深藍色液體,

                  2,沉銅B劑: 比重1.10~1.12,透明液體。PH值 13~14。

                  3,沉銅工作液的配制:使用前按A:B:去離子水=1:2:3

                  4,沉銅工藝流程:工件前處理(除油除銹,活化,敏化)----水洗---沉銅(15分鐘~60分鐘)----水洗----鈍化---烘干


                  【注意事項】

                  1,沉銅過程會不斷消耗成分,沉銅過程中要及時補充A,B兩劑,測試并調節PH值到12.5~13.0.

                  2,沉銅裝載比1~3dm2,沉銅溫度:常溫.

                  3,化學沉銅停止工作時,要繼續保持空氣攪拌,用20%硫酸調節PH值到9~10,鍍液要蓋好,以防止鍍液有效成分的無功損耗和蟲子灰塵的污染。重新啟動鍍液時,可在攪拌條件下用20%NaOH 調整PH值到12.5~13.0

                  4,在沉銅過程中如果發現鍍液變混濁,此時要及時加入穩定劑 0.5克/升。攪拌均勻后鍍液恢復穩定。


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